| 是否进口：否 | 产地：济南 | 加工定制：否 |
| 品牌：济南三泉中石 | 型号：CHY-S |
一、*** 3034-2011标准：瓦楞纸板单张厚度的测定基准
*** 3034-2011《Corrugated fibreboard—Determination of single sheet thickness》（瓦楞纸板—单张厚度的测定）是***化组织（***）制定的一项专门针对瓦楞纸板单张厚度测定的***。该标准通过统一的方法和条件，确保测试结果的准确性和可比性，为瓦楞纸板的质量控制与检测提供了科学、统一的规范。
1. 测试原理
*** 3034-2011采用接触式测量原理，将试样置于平行的测量表面之间，施加恒定压力后，通过测量装置记录厚度值。这种方法能够有效模拟瓦楞纸板在实际使用中的受力状态，确保结果的实用性。
2. 技术参数
测量压力：标准规定使用20 kPa的测试压力，这一压力足以压平瓦楞结构中的微小起伏，同时避免过度压缩导致厚度失真。
接触面积：测量头的接触面积需为1000 mm?（即直径约35.7 mm的圆形区域），以覆盖足够的瓦楞结构，确保数据的代表性。
环境条件：测试需在温度23±1℃、相对湿度50±2%的标准环境中进行，以消除温湿度变化对纸板厚度的影响。
3. 试样准备与预处理
试样尺寸：试样应平整、无明显缺陷，尺寸至少为150 mm × 150 mm，并在测试前进行充分调湿处理。
预处理条件：试样需在标准环境中进行调节，以避免温湿度变化对厚度的影响。
4. 试验步骤
固定试样：将试样平整地放置在测厚仪的测量面上。
施加压力：测量头自动降落并施加固定压力，确保测量过程中的压力均匀。
测量厚度：测量头与试样接触后，直接读取厚度值。
重复测量：在试样上进行多点测量（通常不少于10个点），以评估厚度的均匀性和分布特性。
记录数据：记录测量值及统计数据，包括平均值、值、最小值和标准偏差等。
5. 结果应用
测量结果可用于瓦楞纸板的性能评估、质量控制及标准认证，帮助造纸企业优化生产工艺，提升产品竞争力。
二、济南三泉中石纸板测厚仪CHY-S：*** 3034-2011标准的践行者
济南三泉中石纸板测厚仪CHY-S是一款专为纸板、薄膜、纸张等材料设计的多功能检测设备，其技术特性与*** 3034-2011的要求高度匹配。凭借***的技术和***的性能，CHY-S成为践行*** 3034-2011标准的理想工具。
1. 技术优势
高精度测量：CHY-S采用接触式测量原理，测量头在固定压力和接触面积下自动降落至试样表面，获取厚度数据。其针对纸板的测试模式设定为20±0.5 kPa压力和1000 mm?接触面积，与*** 3034-2011的测试条件完全一致，确保测量结果符合国际规范。
宽测量范围：测量范围0-10 mm（可定制更高量程），覆盖了单面至多层瓦楞纸板的厚度需求。
高分辨率：分辨率1 μm（即0.001 mm），远超*** 3034-2011要求的0.01 mm精度，为高精度检测提供了技术保障。
自动化操作：配备彩色大液晶屏，可实时显示测量值及统计数据，无需外接电脑即可独立完成测试、存储和查询。支持自动进样系统，搭配专用自动进样器，支持一键多点测量，***提升检测效率。
数据存储与打印：仪器可保存不少于500组测试结果，并通过内置微型打印机快速输出单次值及统计数据，方便用户进行质量追溯和分析。
图形化分析：专用软件提供厚度分布的图形展示，帮助用户直观评估材料质量，发现潜在问题。
参数可调：支持压力、速度及接触面积的灵活设置，适应不同材料的测试需求，确保测量结果的准确性和可靠性。
2. 应用范围
CHY-S纸板测厚仪广泛应用于瓦楞纸板生产、质检和研发等领域，为瓦楞纸板的厚度测量提供了可靠支持。
3. 在*** 3034-2011标准中的应用实例
以某瓦楞纸板的厚度测量为例，按照*** 3034-2011标准，使用CHY-S测厚仪进行厚度测量：
试样准备：裁切150 mm × 150 mm的试样，确保试样平整、无明显缺陷，并在标准环境中进行充分调湿处理。
仪器设置：选择纸板测试模式，设定测量压力为20±0.5 kPa，接触面积为1000 mm?，校准设备并连接电源。
测量过程：将试样平整地放置在测厚仪的测量面上，启动仪器进行测量。测量头自动降落并施加固定压力，获取厚度数据。
结果分析：记录测量值及统计数据，包括平均值、值、最小值和标准偏差等。通过专用软件提供厚度分布的图形展示，帮助用户直观评估材料质量。
三、结语
*** 3034-2011标准作为瓦楞纸板单张厚度测定的国际***标准，为瓦楞纸板的质量控制与检测提供了科学、统一的规范。而济南三泉中石纸板测厚仪CHY-S则以其***的技术和***的性能，成为践行这一标准的理想工具。无论是瓦楞纸板的生产企业还是质检机构，CHY-S都能提供精准支持，助力用户提升产品质量和市场竞争力。在包装行业迈向高效、智能化的今天，这款仪器的应用前景值得期待。
